PCGuia Magazine - Rubrica PLUG Edição 223 - Agosto 2014 | Page 3

1 A posição da placa personalizada do projeto 2 Corte na lateral com visão para o interior MODIFICAÇÕES As primeiras modificações começam a acontecer com a abertura de uma janela para acrílico num lado da consola, transformação da capa que tem o logo com fibra de carbono branca, pintura em tons dourados (ouro velho metalizado) e criação de uma placa com o símbolo do projecto. Na janela aberta entretanto foi instalado um acrílico de 2 mm transparente com aberturas em formato “favo de mel”, existindo uma folga de apenas 1 mm entre este acrílico e o topo das curvas de 90º de um dos blocos. Esta grelha permite não só um airflow natural e dissipação de calor nos Mosfets ou reguladores de voltagem (que estão junto ao RSX e CELL) como proporciona uma vista interna da modificação. Foi também acrescentado uma ventoinha de 60 mm x 10 mm para o arrefecimento do disco rígido. Esta etapa foi concluída com a montagem dos botões, borrachas, pequenas peças e da placa personalizada do projecto. 3 Primeiro ensaio da janela de acrílico ainda sem blocos PEQUENOS DETALHES Com a introdução de todas estas novas peças, foi necessário modificar mais um pouco a carcaça para acomodar botões e conectores para as ventoinhas, LED e sistema de água. O kit é alimentado por modificação de um transformador universal para portáteis, com saída em 12 volt. Como não fazia sentido continuar com os tubos verdes do kit original, foram substituídos por tubo transparente, já que o líquido novo era laranja e muito mais enquadrado no projecto. O kit permite desconexão rápida, ou seja, quando para movimentar existe a possibilidade de desconectar os tubos com apenas o derrame de umas gotas. 4 Bloco do CPU e GPU PRIMEIRO ENSAIO DE TEMPERATURAS De origem estes sistemas funcionam muito perto dos 90º C, motivo pelo qual o YLOD se torna tão inevitável. Com a instalação do novo kit as temperaturas desceram mais de 30º C tanto no CELL (CPU) como no RSX (GPU), inacreditável, trinta graus mais fresco o sistema. Isto com a temperatura ambiente a 18º C, bem longe das temperaturas de Verão. Alcançado com um pequeno (do tamanho de duas baías 5,25”) kit da Thermaltake, nada comparável por exemplo a utilizar uma bomba e radiador de 240 mm como fizemos no Goldtouch na edição de Maio. 5 Os chips RSX e CELL A G O S T O 2 0 1 4 P C G U I A / 65