TSC Auto ID presenta destacados productos en Empack – Label & Print en Madrid
TSC Auto ID estará presente en EMPACK – Label & Print en Madrid, el principal evento sobre las nuevas tecnologías del envasado, del etiquetado y de la impresión. Durante dos días, los 7 y 8 de noviembre de 2017, todos los visitantes tendrán la oportunidad de descubrir productos innovadores con destacadas prestaciones en el stand de TSC (pabellón 9, stand C18), incluyendo impresoras industriales, de sobremesa y móviles fiables y potentes que facilitan la vida laboral, en una amplia gama de industrias.
Con más de 11.500 asistentes y 400 expositores, Empack Madrid 2017 celebrará este año su décimo aniversario. La feria se ubicara junto con 3 otros importantes eventos: Logística, Packaging Innovation y Label & Print donde TSC presentara su productos. “Este evento es una real oportunidad para los clientes, podrán descubrir las capacidades sobresalientes de nuestras impresoras y también que se pueden beneficiar de productos de alta calidad, junto con soluciones rentables. En Madrid, también proporcionaremos informaciones sobre nuestra gama completa de productos, incluyendo accesorios y materiales consumibles”, explica Angelo Sperlecchi, Director de Ventas de TSC para España y toda la región Suroeste de Europa, además de Turquía e Israel. Estará disponible en el stand de TSC para discusiones constructivas sobre las nuevas tecnologías de Label & Print, también con Jürgen Röhling, Director Técnico de EMEA y Magali LEFEVRE, Agencia de prensa para España, Portugal, Italia y Francia.
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