FERIAS
Hispack toma el pulso a la industria del envase y embalaje con 800 expositores
El salón conecta el packaging con el proceso y la logística, promoviendo la digitalización de la industria
> La sostenibilidad, la mejora de la experiencia de uso de los envases, la automatización hacia la industria 4.0 y el packaging logistics son los grandes temas de esta edición.
> Con un 12% más de superficie respecto a 2015, ocupará tres pabellones del recinto de Gran Via
> Coincidirá con el salón FoodTech Barcelona del 8 al 11 de mayo
Confirmando el buen momento de la industria del envase y embalaje española, Hispack vuelve del 8 al 11 de mayo con más fuerza, empresas y respaldo sectorial para presentar las últimas innovaciones en packaging, proceso y logística del mercado. El salón de Fira de Barcelona reivindica el papel estratégico del packaging a la hora de transformar digitalmente la industria y dinamizar comercialmente todo tipo de sectores con la oferta de casi 800 expositores directos, un 20% más que en su última convocatoria celebrada en 2015.
Con la presencia de cerca de 1.400 marcas representadas, Hispack exhibe diferentes soluciones de packaging teniendo en cuenta todo su ciclo de vida y sus interconexiones con otros procesos productivos y con la cadena de suministro. La sostenibilidad, la mejora de la experiencia de uso de los envases, la automatización hacia la industria 4.0 y el packaging logistics son los grandes temas de esta edición.
Según el presidente de Hispack, Javier Riera-Marsá, las diferentes partes del proceso de fabricación de los productos, en las que se incluye el packaging, están cada vez más interconectadas entre sí y ligadas, además, a la cadena de suministro.